市面上的小間距屏一般采用SMD技術(shù)，像素點(diǎn)間距極限也只能達(dá)到P0.7mm。近幾年，市面上出現(xiàn)了一套全新的封裝技術(shù)——COB封裝，在LED顯示屏行業(yè)嶄露頭角，它不同于SMD封裝技術(shù)，COB小間距封裝技術(shù)可以把像素點(diǎn)間距做到P0.5mm左右，能夠讓我們的LED小間距屏圖像像素更高，視覺效果更好，解決普通小間距屏的顯示性問題。
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